Mülheim-Kärlich, 19. Februar 2025 – Laserlösungen für Herstellung und Recycling von kupferbasierten Elektronikkomponenten – in diesem Zeichen steht der Auftritt von Laserline auf der Coiltech Deutschland 2025 (26. bis 27. März in Augsburg, Stand 5-H22). Schwerpunktthemen sind die Kontaktierung von Kupferdrahtwicklungen in Elektromotoren, die additive Fertigung von Elektronikbauteilen und die recyclingorientierte Trennung von Lötverbindungen. Darüber hinaus informiert der Industrielaserspezialist über die vielfältigen Möglichkeiten der Kupfermaterialbearbeitung mithilfe blauer Diodenlaser.
Abisolieren und Kontaktschweißen von Kupferdrahtwicklungen
Für die elektrische Kontaktierung – beispielsweise von Spulen von E-Motoren – stellt Laserline Systemlösungen für das vorbereitende Abisolieren im Fügebereich (Wire Stripping) sowie das anschließende Laserschweißen der Kontakte (Wire/Poles Connection) vor. Beide Lösungen basieren auf blauen Diodenlasern mit etwa 445 nm Wellenlänge und werden durch hochpräzise Strahlformungsoptiken unterstützt. Die hervorragende Absorption blauer Laserstrahlung in Kupfer ermöglicht in diesen Systemkonfigurationen eine effektive und materialschonende Bearbeitung auch sehr feiner Drähte. Die Strahlquellen agieren je nach Anwendung mit Leistungen zwischen 400 W und 6000 W, bei Strahlqualitäten von ≤4 bis 60 mm∙mrad. Strahlformungsseitig werden für das Abisolieren Laserscanner, für das Schweißen ebenfalls Scanner oder Festoptiken (OTS-5) mit Rundspot eingesetzt.
Additive Fertigung kupferbasierter Elektronikbauteile
Als weitere Fertigungsoption für Elektronikbauteile kommen am Messestand die neuen blauen hochbrillanten Laser mit WBC-Technologie zur Sprache. Mit einer Strahlqualität von ≤ 4 mm∙mrad und Ausgangsleistungen von 400 bzw. 800 Watt ermöglichen die LDFblue 400-wbc und LDFblue 800-wbc Diodenlaser die additive Fertigung kupferbasierter Elektronikbauteile durch Laser Powder Bed Fusion in robusten und spritzerfreien Prozessen. Sie kombinieren außergewöhnliche Strahlqualität mit einer robusten und industriell erprobten Systemarchitektur.
Recylingorientierte Trennung von Lötverbindungen
Mit blauen Diodenlasern in Verbindung mit flexibel einstellbaren OTZ-Zoomoptiken zeigt Laserline darüber hinaus Systemkonfigurationen für die wärmebasierte Trennung gelöteter Kupferverbindungen, wie sie für das Recycling von Kupfer-Stromschienen oder anderen kupferbasierten Elektronikbauteilen genutzt werden können. Die Systemlösungen lassen sich für die Trennung von Löt- wie auch Hartlöt-Verbindungen einsetzen (De-Soldering bzw. De-Brazing); die zugehörigen Zoomoptiken ermöglichen großflächige, individuell anpassbare Spots mit homogenem Intensitätsprofil (Top-Hat), die sich sehr gut für die gleichmäßige Erwärmung der Fügezonen eignen.
Vortrag über blaue Diodenlaser als Multitool der Kupfermaterialbearbeitung
Abgerundet wird der Messeauftritt durch einen Vortrag mit dem Titel „Blue Diode Lasers: A Multitool for Processing of Copper“. Dr.-Ing. Luisa-Marie Schäfer-Heine, Produktexpertin für die blauen Diodenlaser bei Laserline, informiert darin über die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten blauer Diodenlaser in der industriellen Kupfermaterialbearbeitung.
