Bott zeigt auf der electronica 2026 sein Portfolio für moderne Fertigungs- und Prüfprozesse. Im Mittelpunkt stehen softwaregestützte Arbeitsplatzlösungen, intelligente Prüfsysteme sowie die Software elution two, die die einzelnen Komponenten zu vernetzten Produktionsumgebungen verbindet.

Der neue Matter Funktaster ergänzt das Feller Smart-Home-Portfolio um ein kabelloses Bedienelement für die herstellerübergreifende Steuerung vernetzter Anwendungen. Er verbindet den offenen Matter-Standard mit den bewährten Feller Designlinien und ermöglicht eine flexible Installation ohne Leitungsverlegung.

Die neue Plattform Vertiv™ SmartIT bietet eine werksseitig vorkonfigurierte KI-Infrastrukturlösung auf Basis der NVIDIA MGX™- und OCP ORV3-Architekturen. Das skalierbare System unterstützt die schnelle Implementierung an bestehenden Unternehmensstandorten, in Neubauten, hochwertigen Gewerbeimmobilien sowie in Colocation- und Hyperscale-Umgebungen, ohne dass die Architektur vor Ort neu ausgelegt werden muss.

Mit der Übernahme baut Vertiv seine führende Position bei Wärmemanagement-Services der nächsten Generation für Umgebungen mit hoher Leistungsdichte und KI-Anwendungen in Europa, dem Nahen Osten und Afrika weiter aus. Die Kompetenzen von KES in den Bereichen Fluidmanagement, Inbetriebnahme und Lasttests ergänzen die Fähigkeiten, die Vertiv in Nordamerika durch die Übernahme von PurgeRite aufgebaut hat.

Der schwedische Hersteller Versasec bietet Unternehmen eine leistungsstarke Softwarelösung, die ein sicheres und effizientes Identitäts- und Zugriffsmanagement ermöglicht. Ab sofort sind die Produkte vSEC:CMS und vSEC:CLOUD für Reseller und IT-Dienstleister aus der DACH-Region bei sysob erhältlich.

Erweiterte Zusammenarbeit mit Dow und neue Partnerschaft mit Solenis bündeln thermische Infrastruktur, Fluidzustandsmanagement, Monitoring und Lifecycle-Services für Flüssigkühlung im KI-Maßstab.

Danfoss und ENGIE Refrigeration arbeiten zusammen, um die Verwendung von R-600a (Isobutan) in leistungsstarken Kältemaschinen voranzutreiben. Auf der Chillventa 2026 präsentierten die Unternehmen die neuesten Fortschritte ihres gemeinsamen Entwicklungsprojekts. Dieses verbindet den neuen Verdichter Danfoss Turbocor® TNS385 mit einem eigens dafür entwickelten Kältemaschinen-Prototypen von ENGIE Refrigeration. Sowohl der TNS385 als auch die Kältemaschinen-Plattform von ENGIE Refrigeration befinden sich noch in der Entwicklung und sind derzeit nicht kommerziell verfügbar.

Von der additiven Fertigung von Kupferbauteilen bis zur wirtschaftlichen Oberflächenfunktionalisierung innenliegender Oberflächen und komplexer Geometrien: Auf der Formnext 2026 präsentiert Laserline (Halle 12, Standnummer C122) diodenlaserbasierte Lösungen für eine effiziente und prozesssichere Fertigung. Messehighlight ist ein neues Lasersystem für die additive Fertigung von Kupferbauteilen mittels blauer Laser im Laser Powder Bed Fusion (LPBF)-Verfahren.

FRÄNKISCHE erweitert das Zubehörprogramm seiner Lüftungsgeräte profi-air 130 flat und profi-air 180 flat um eine neue Defrosterheizung. Bei Außentemperaturen unter 0 °C kann die Defrosterheizung automatisch zugeschaltet werden, um eine Vereisung des Wärmetauschers zu verhindern und einen kontinuierlichen Lüftungsbetrieb zu ermöglichen. Die Ansteuerung erfolgt über die Geräteelektronik.

Ein neuer Leitfaden für die Implementierung, basierend auf Untersuchungen von Vertiv und STL Partners, hilft Unternehmen dabei, ihre KI-Archetypen zu bestimmen und einen geeigneten Standort für die erforderliche Infrastruktur zu ermitteln. Der Workloadbasierte Ansatz verknüpft Geschäftsanforderungen mit bedarfsgerechten Infrastrukturmodellen und Referenzdesigns, um Risiken bei der Bereitstellung zu minimieren.

Bott zeigt auf der electronica 2026 sein Portfolio für moderne Fertigungs- und Prüfprozesse. Im Mittelpunkt stehen softwaregestützte Arbeitsplatzlösungen, intelligente Prüfsysteme sowie die Software elution two, die die einzelnen Komponenten zu vernetzten Produktionsumgebungen verbindet.

Der neue Matter Funktaster ergänzt das Feller Smart-Home-Portfolio um ein kabelloses Bedienelement für die herstellerübergreifende Steuerung vernetzter Anwendungen. Er verbindet den offenen Matter-Standard mit den bewährten Feller Designlinien und ermöglicht eine flexible Installation ohne Leitungsverlegung.

Die neue Plattform Vertiv™ SmartIT bietet eine werksseitig vorkonfigurierte KI-Infrastrukturlösung auf Basis der NVIDIA MGX™- und OCP ORV3-Architekturen. Das skalierbare System unterstützt die schnelle Implementierung an bestehenden Unternehmensstandorten, in Neubauten, hochwertigen Gewerbeimmobilien sowie in Colocation- und Hyperscale-Umgebungen, ohne dass die Architektur vor Ort neu ausgelegt werden muss.

Mit der Übernahme baut Vertiv seine führende Position bei Wärmemanagement-Services der nächsten Generation für Umgebungen mit hoher Leistungsdichte und KI-Anwendungen in Europa, dem Nahen Osten und Afrika weiter aus. Die Kompetenzen von KES in den Bereichen Fluidmanagement, Inbetriebnahme und Lasttests ergänzen die Fähigkeiten, die Vertiv in Nordamerika durch die Übernahme von PurgeRite aufgebaut hat.

Der schwedische Hersteller Versasec bietet Unternehmen eine leistungsstarke Softwarelösung, die ein sicheres und effizientes Identitäts- und Zugriffsmanagement ermöglicht. Ab sofort sind die Produkte vSEC:CMS und vSEC:CLOUD für Reseller und IT-Dienstleister aus der DACH-Region bei sysob erhältlich.

Erweiterte Zusammenarbeit mit Dow und neue Partnerschaft mit Solenis bündeln thermische Infrastruktur, Fluidzustandsmanagement, Monitoring und Lifecycle-Services für Flüssigkühlung im KI-Maßstab.

Danfoss und ENGIE Refrigeration arbeiten zusammen, um die Verwendung von R-600a (Isobutan) in leistungsstarken Kältemaschinen voranzutreiben. Auf der Chillventa 2026 präsentierten die Unternehmen die neuesten Fortschritte ihres gemeinsamen Entwicklungsprojekts. Dieses verbindet den neuen Verdichter Danfoss Turbocor® TNS385 mit einem eigens dafür entwickelten Kältemaschinen-Prototypen von ENGIE Refrigeration. Sowohl der TNS385 als auch die Kältemaschinen-Plattform von ENGIE Refrigeration befinden sich noch in der Entwicklung und sind derzeit nicht kommerziell verfügbar.

Von der additiven Fertigung von Kupferbauteilen bis zur wirtschaftlichen Oberflächenfunktionalisierung innenliegender Oberflächen und komplexer Geometrien: Auf der Formnext 2026 präsentiert Laserline (Halle 12, Standnummer C122) diodenlaserbasierte Lösungen für eine effiziente und prozesssichere Fertigung. Messehighlight ist ein neues Lasersystem für die additive Fertigung von Kupferbauteilen mittels blauer Laser im Laser Powder Bed Fusion (LPBF)-Verfahren.

FRÄNKISCHE erweitert das Zubehörprogramm seiner Lüftungsgeräte profi-air 130 flat und profi-air 180 flat um eine neue Defrosterheizung. Bei Außentemperaturen unter 0 °C kann die Defrosterheizung automatisch zugeschaltet werden, um eine Vereisung des Wärmetauschers zu verhindern und einen kontinuierlichen Lüftungsbetrieb zu ermöglichen. Die Ansteuerung erfolgt über die Geräteelektronik.