Donnerstag, Januar 28, 2021

Sven Scharpe

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MSI präsentiert hochwertige Eingabegeräte für Einsteiger

Die neuen Eingabegeräte können gleichermaßen durch ihre Qualität als auch durch das raffinierte Design überzeugen.

MSI zeigt Radeon RX 5700 EVOKE und MECH Serien

Die MSI Grafikkarten der EVOKE- und MECH-Serie sind ab Ende August im Handel erhältlich.

MSI stellt Immerse GH30 Gaming Headset vor

Klanglich weiß das Immerse GH30 von MSI auf ganzer Linie zu überzeugen: 40 Millimeter Neodym-Treiber sorgen für das nötige akustische Durchsetzungsvermögen und lassen Soundeffekte im Game fast spürbar werden.

MSI präsentiert neueste Gaming-Hardware auf der GAMESCOM 2019

Als einer der führenden Entwickler von Highend-Gaming-Hardware ist auch MSI wieder vor Ort und präsentiert an seinem Stand in Halle 10 die neuesten technischen Entwicklungen für anspruchsvolles Gaming.

EFB-Elektronik Eigenmarke INFRALAN präsentiert Partnerprogramm

Teilnehmer am INFRALAN Partnerprogramm können ohne eigenes Produktrisiko eine exklusive Systemgarantie von 25 Jahren gewähren, die Investoren und Auftraggebern ein hohes Maß an Investitionssicherheit bietet und somit einen wertvollen Wettbewerbsvorteil darstellt. Neben einem direkten Kontakt zu den INFRALAN Produktmanagern steht das Unternehmen seinen zertifizierten Partnern auch während der Planungsphase beratend zur Seite, wenn nötig auch direkt vor Ort.

MSI und ESL erweitern Partnerschaft

MSI unterstützt ESL One Powered by Intel Veranstaltungen mit modernster Gaming-Hardware aus den Bereichen Mainboard und Grafikkarten.

Stromverteilung ganz individuell: Custom Rack PDUs von Schneider Electric

Bei einer Mindestabnahmemenge von 20 Stück sind viele Modelle bereits in weniger als zwei Wochen lieferbar.

MSI stellt AM4 300- und 400-MAX-Serie Mainboards vor

MAX Mainboards bieten die maximale Kompatibilität für den AM4 Sockel. Das bedeutet, dass sich User keine Gedanken über das reibungslose Zusammenspiel zwischen Mainboard und Prozessor machen müssen.

MSI und ESL One bringen die MGA 2019 nach New York

Anmeldungen für die regionalen Qualifikationsturniere sind seit dem 12. Juli möglich.

Schneider Electric stellt 30kW-InRow-Kühllösung mit hoher Leistungsdichte vor

Im Vergleich zur Vorgängergeneration erreicht das InRow-DX-System dabei eine bis zu dreimal höhere Kühlungsdichte. Mit seinem Variable-Speed-Drive-Kompressor lässt sich zudem die Kühllast optimal an den tatsächlich anfallenden Bedarf anpassen.

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